因?yàn)殡娮釉潭z能保護(hù)到電子元器件，增長(zhǎng)電子元器件的使用壽命，打膠固化后能起到防水、防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、耐溫以及防震的作用。
最開始用于電子元器件的灌封的是環(huán)氧樹脂灌封膠具有收縮率小、無副產(chǎn)物以及有點(diǎn)的電絕緣性能，可惜受分子結(jié)構(gòu)本身的限制耐冷熱循環(huán)后易開裂，只能用于常溫條件下的電子元器件灌封。
為了解決環(huán)氧樹脂灌封膠耐冷熱循環(huán)后易開裂這個(gè)缺點(diǎn)，之后人們研發(fā)了聚氨酯灌封膠，聚氨酯灌封膠的環(huán)境適應(yīng)能力比較強(qiáng)抗震性能和耐冷熱循環(huán)性能好，不過但是當(dāng)實(shí)際使用后灌封膠表面過軟，易起泡，固化不充分而且高溫固化易發(fā)脆，灌封表面不平滑韌性較差，易老化壽命較短，抗紫外線能力差容易變色，耐酸堿性差。(LOCTITE-樂泰膠水，樂泰環(huán)氧膠，3M環(huán)氧膠，環(huán)氧AB膠，環(huán)氧膠粘劑 整理編輯)
